5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设(shè)1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取(qǔ)措施的(de)权利(lì)，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则(zé)实施(shī)后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多(duō)家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造(zào)成的不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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