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什么是因果论证举例说明句子,什么是因果论证举例说明的方法 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业(yè),该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù),半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)具备研发(fā)技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行业总市(shì)值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家(jiā),无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现(xiàn),半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速(sù)发展,市场规(guī)模不断扩(kuò)大(dà),毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的(de)环(huán)境下,上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但与此同时,多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年(nián)多(duō)数上市公司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高,三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

  半导体行(xíng)业(yè)的132家公(gōng)司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率(lǜ什么是因果论证举例说明句子,什么是因果论证举例说明的方法)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半(bàn)导体行(xíng)业上市(shì)公司(sī)的(de)营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前(qián)5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平(píng)均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发背景下(xià)的(de)高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业营(yíng)收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球(qiú)销(xiāo)量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半(bàn)导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu),公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是否面临(lín)库(kù)存风(fēng)险,是否(fǒu)出(chū)现(xiàn)供(gōng)过于求的局(jú)面,进而对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存货(huò)质量下滑的企业(yè),股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业(yè),2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng),10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì),毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料等原材料(liào)价格(gé)上(shàng)涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下,国(guó)内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过研发(fā)投入,增加企(qǐ)业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其(qí)中,117家(ji什么是因果论证举例说明句子,什么是因果论证举例说明的方法ā)(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息(xī),2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去(qù)年(nián)推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研(yán)发(fā)费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿增强,重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续(xù)3年研(yán)发费(fèi)用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前公司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

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