申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行(xíng)业，其(qí)中市值权(quán)重最大(dà)的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重点领(lǐng)域(yù)，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步(bù)提升(shēng)，自主研发的(de)环境(jìng)下，上市(shì)公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营(yíng)收规(guī)模(mó)创新(xīn)高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断上市(shì)，并在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高(gāo)位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发(fā)现存货(huò)周转率反(fǎn)映(yìng)了(le)分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库(kù)存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的(de)企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明了与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最(zuì)高的(de)臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下，国(guó)内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费(fèi)用增(zēng)长率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中的头部(bù)公司实(shí)现了(le)批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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