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美白精华一次用多少量,美白精华一次用多少量377 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展,提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求;下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

  导(dǎo)热(rè)材料分类繁多,不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力;VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和(hé)导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

  中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示,算力需求提升(shēng),导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法,尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片,以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié),不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大(dà),显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求

  数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng),导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》,2021年,散热(rè)的(de)能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%,提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn),数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多,驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

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  分析师表示,5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外,消费电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外,新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升,带动导热材料需求。

  东方证券(quàn)表示(shì),随着5G商用化基本普(pǔ)及,导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元,在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

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  导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn),上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn),导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合,二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū),由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高,但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重,因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

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  在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级,预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域,建议关注具有技术和美白精华一次用多少量,美白精华一次用多少量377先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2)目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口,建议关注突破核心技术(shù),实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

  值得(dé)注意的是(shì),业内人士表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺,核心原材(cái)料绝大部美白精华一次用多少量,美白精华一次用多少量377(bù)分得依靠(kào)进口

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