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　　5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制(zhì)宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一(yī)特(tè)定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点名中(zhōng)国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电子、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业(yè)发(fā)展和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望日(宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗rì)本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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