券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思)的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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