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接地气是什么意思啊网络用语,形容一个人接地气是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业,其中市值权重最(zuì)大的(de)是半(bàn)导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日(rì),半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现,半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展,市(shì)场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环境(jìng)下,上市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年,行(xíng)业面(miàn)临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴(bàn)随库(kù)存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规模(mó)创新高,三方面因(yīn)素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行(xíng)业营收总值接地气是什么意思啊网络用语,形容一个人接地气是什么意思的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在资本助力之(zhī)下(xià)营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速更(gèng)快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来(lái)看,归母净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力(lì),公司(sī)得(dé)到(dào)了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数(shù),北方(fāng)华创归(guī)母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转情况,存货周转率下滑(huá),意味产(chǎn)品流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢(màn),影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险,是否出(chū)现供过于(yú)求的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来(lái)看(kàn),2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng),10家企业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到(dào)27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点,公(gōng)司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(接地气是什么意思啊网络用语,形容一个人接地气是什么意思yuán):巨灵财经

  超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成(chéng),研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下,国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年研发费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石(shí)英谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研(yán)发(fā)费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投(tóu)入。接地气是什么意思啊网络用语,形容一个人接地气是什么意思研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还(hái)在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发(fā)高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的(de)头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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