5月23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的(de)说法(fǎ)显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译，美(měi)国(guó)就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多(家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译duō)次(cì)诱(yòu)压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解(jiě)释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益(yì)。在(zài)限制出口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为日本(běn)半导(dǎo)体产业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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