申万(wàn)一级(jí)的(de)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业，其中市(shì)值(zhí)权重最大的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖(gài)132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域(yù)，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量达到16家，无论是(shì)头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自(zì)2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低(dī)于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的企业(yè)不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高速增(zēng)长，使得(dé)集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认(rèn小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式)可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年(nián)净利(lì)润(rùn)体量排名(míng)行业第92名，其较快(kuài)增速与低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业(yè)经营风(fēng)险分析时，发(fā)现存(cún)货周转率反(fǎn)映(yìng)了(le)分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的(de)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映(yìng)行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库存风险，是否出现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上(s小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式hàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技(jì)等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其(qí)中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业(yè)需要不(bù)断(duàn)通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业累计(jì)研(yán)发(fā)费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金(jīn)额(é)，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研(yán)发(fā)费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达(dá)成合(hé)作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

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