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新冠密接人员需要隔离多少天最新政策,新冠密接人员要隔离多久 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什么,集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电路的作用:减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作用是什么(me),集成电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞(dàn)生,小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少,在零散元器件(jiàn)上有了(le)很(hěn)大的技术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一起,不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提升,提高了(le)运行(xíng)速(sù)度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路,如此一(yī)来,在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中(zhōng),要什么功能就新冠密接人员需要隔离多少天最新政策,新冠密接人员要隔离多久(jiù)可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路,从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路(lù)或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要包括半(bàn)导体装置,也包括被(bèi)动(dòng)元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件,集成到(dào)衬底或(huò)线路板所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜(mó)集成电路。

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  集成(chéng)电路(lù)具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠(kào)性(xìng)高,性能好等优(yōu)点,同(tóng)时(shí)成本低,便(biàn)于大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设(shè)备,其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元器(qì)件的(de)使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器(qì)件上有了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的(de)提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路,将一种功能集中成一个集(jí)成电路,如此(cǐ)一(yī)来,在以后(hòu)应(yīng)用中,要什(shén)么功能就可以应用相应的(de)集成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路(lù)(主要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置,也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等)小型(xíng)化的(de)方式,并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成(chéng)电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低(dī),便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用,同(tóng)时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提高。

  参考资(zī)料(liào)来源(yuán):百(bǎi)度百科-集成电(diàn)路

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