申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的(de)是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无(wú)论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步增长，但半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在(zài)资本(běn)助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发(fā)背(bèi)景(jǐng)下(xià)的(de)高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业郭晶晶一胎为什么选择鬼节生，郭晶晶一胎什么时候出生的净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来(lái)看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的(de)设(shè)计能力，公司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增(zēng)速位列半(bàn)导体行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况，存货周(zhōu)转率下(xià)滑，意(yì)味产品流通速(sù)度变慢，影响企业(yè)现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造(zào)成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行业是(shì)否(fǒu)面临库存(cún)风险，是否出现供过于求的局面，进而(ér)对股价表现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的13家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分(fēn)别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长四(sì)成，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下，国(guó)内(nèi)半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具(jù)体(tǐ)公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研(yán)发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎn郭晶晶一胎为什么选择鬼节生，郭晶晶一胎什么时候出生的g)，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额(é)，海光信(xìn)息(xī)、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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