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戊申年是哪一年

戊申年是哪一年 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用是什么(me),集成电路有什么(me)作用是集成电路的作用:减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么,集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少,在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器件都集合(hé)到了一(yī)起,不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升,提高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路,如(rú)此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用中,要什(shén)么(me)功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资(zī戊申年是哪一年)料

  集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(主要包括半导体装置,也包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等)小型化的方式,并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的(de)小型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有(yǒu)体积(jī)小,重(zhòng)量轻(qīng),引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成本低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应用(yòng),同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设备,其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器(qì)件的(de)使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少(shǎo),在零(líng)散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了一(yī)起,不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路,将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一个(gè)集成电路,如此(cǐ)一来,在(zài)以后应用中,要(yào)什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路,从(cóng)而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成(chéng)电路(lù)或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种把电路(主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动元件等(děng))小型化的(de)方式(shì),并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜(mó)集成电路(lù)。

  集成电路(lù)具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和(hé)焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成本低,便(biàn)于大规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机、电(戊申年是哪一年diàn)视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用,同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集(jí)成电(diàn)路(lù)来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

  参考(kǎo)资(zī)料来源:百度百科-集成电路(lù)

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