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大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗

大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子(zi)行业,其中市值权重(zhòng)最大的(de)是半导(dǎo)体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等(děng)特点,也因此成为A股市(shì)场有影响力的(de)科技(jì)板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng),行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数(shù)量还是(shì)沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时(shí),多数上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián),行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑(huá),伴随(suí)库(kù)存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营(yíng)收(shōu)规模创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司的营(yíng)收集(jí)中度却(què)在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣(róng),企业营收高速(sù)增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗%。12家企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利(lì)润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数,北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营(yíng)风(fēng)险分析时,发现存货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流(liú)通速度变慢,影(yǐng)响企业现金(jīn)流(liú)能力,对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是(shì),存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风(fēng)险,是否出(chū)现供过于求(qiú)的局面,进而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现有参考意(yì)义(yì)。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该(gāi)年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存(cún)货(huò)质量下滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其(qí)中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置的企业(yè),2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较(jiào)差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业上市公司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点,与上游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公司经营体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长四(sì)成,研发占比不断提(tí)升

  在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下,国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要(yào)不断(duàn)通(tōng)过(guò)研发投入,增(zēng)加企业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而(ér)言,2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链,“年产大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发(fā)费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达成(chéng)合作(zuò)意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

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