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劲仔深海小鱼是什么鱼做的,劲仔小鱼是海鱼还是淡水鱼 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出,AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn),提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求(qiú);下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

  导热材(cái)料分类(lèi)繁多,不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热(rè)板(VC)、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè);导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力(lì);VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览

  中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示,算力需求(qiú)提升,导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长,AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方法,尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠,不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà),显著提高导热(rè)材料需(xū)求

  数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增,导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%,提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn),数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大,叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多,驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

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  分析(xī)师(shī)表(biǎo)示,5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外,消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外,新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升(shēng),带动导热材料需求。

  东方证券(quàn)表(biǎo)示,随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及,导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元,在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%,并有望于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在劲仔深海小鱼是什么鱼做的,劲仔小鱼是海鱼还是淡水鱼下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

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  导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看,上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合,二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū),由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色(sè)非常重要(yào),因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

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  细分来(lái)看(kàn),在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài);TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公(gōng)司一览(lǎn)

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  在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

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  王喆表示,AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线:1)先进散热材料(liào)主赛道领域,建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu),建议关注突(t劲仔深海小鱼是什么鱼做的,劲仔小鱼是海鱼还是淡水鱼ū)破核心技(jì)术,实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得(dé)注(zhù)意的是,业内人士表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺,核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)

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