5月以来，嘉实基金、博时基金、富国基金、南方基(jī)金等多家头部公(gōng)募基金密(mì)集申报了(le)跟踪海外(wài)半(bàn)导体指数QDII产(chǎn)品，布(bù)局全球半导(dǎo)体市场，引发业内(nèi)广泛关注(zhù)。

　　从国(guó)内(nèi)半导体板块表(biǎo)现(xiàn)来看(kàn)，在经历一季(jì)度的持续回(huí)调后(hòu)，半导体板块(kuài)自4月(yuè)中(zhōng)下旬以来又开始持续下跌。不过资金(jīn)对主题ETF越(yuè)跌越买，区间份(fèn)额增幅最(zuì)高达(dá)40％。拉长时间(jiān)看(kàn)，年内(nèi)超半数半(bàn)导(dǎo)体主题ETF产品份额出(chū)现正增(zēng)长，最高份额增幅超1282％。

　　多(duō)位业内人士认为，资金对(duì)半导体主题ETF的越(yuè)跌(diē)越买，主要是(shì)基于对(duì)板块中(zhōng)长期投资(zī)价值的肯定(dìng)。尽管半导体板块年内(nèi)表现震荡，但随着国产替(tì)代持续推进，以及近期(qī)AI行情(qíng)的带动下，板块(kuài)细分领(lǐng)域仍(réng)有较(jiào)多投资机(jī)会。

　　越(yuè)跌越(yuè)买，最高份额涨超(chāo)1282％

　　从国内半导(dǎo)体(tǐ)板块(kuài)表现来看(kàn)，在经历(lì)一季度的持续(xù)回(huí)调后，半导(dǎo)体板(bǎn)块自4月(yuè)中下旬以来又开(kāi)始持续下跌。以(yǐ)中证全(quán)指半(bàn)导体指数表现为(wèi)例，该指数在4月(yuè)6日(rì)攀至年内高位后便开(kāi)龙湖陈序平出生日期 龙湖是国企还是民营企业始不断下跌(diē)，4月10日至5月12日区间跌幅近20％。

　　本周板块表现上，半导体与半导体生产设备板块(kuài)周(zhōu)跌幅为-3.25％，在24个Wind二级行业中跌幅居(jū)前(qián)。

　　值(zhí)得注意的是，尽管板块持续(xù)下跌，但(dàn)资金对主题ETF产品越(yuè)跌越买。Wind数(shù)据显示，截至(zhì)5月12日，月内半导(dǎo)体芯片主题ETF收益均告负，平均(jūn)收益(yì)率为-7.18％；但份额却悉数上涨。其中(zhōng)，工银瑞信国证半导体芯片(piàn)ETF、鹏(péng)华国证半(bàn)导体芯片ETF月内份额增(zēng)幅居前，分别为40％、29％。

　　拉长(zhǎng)时间(jiān)看年内半导体芯片(piàn)主题ETF产品份额(é)变(biàn)化(huà)，截至5月(yuè)12日，除(chú)汇添富(fù)中(zhōng)证(zhèng)芯片(piàn)产业(yè)ETF、华泰(tài)柏瑞中证韩交所中(zhōng)韩半(bàn)导体ETF等三只产品份额出(chū)现下降(jiàng)外，其余(yú)产品份额均有大幅增长。其中，嘉(jiā)实上证(zhèng)科(kē)创板芯片ETF份额涨幅位列第一，年(nián)内份额猛增1282.5％。

　　对(duì)于近期半导体板块持续下跌，嘉(jiā)实上证(zhèng)科创板芯片ETF基(jī)金经理田光远分析，当前半导体(tǐ)行业(yè)复苏不及预期主要原(yuán)因，一(yī)是国产替(tì)代进程不及预(yù)期，国内半导(dǎo)体企业(yè)相比海外(wài)半导体大厂起(qǐ)步较晚，在技术和人才等方面(miàn)存在差距，在国产替代过程中产(chǎn)品研发(fā)和(hé)客(kè)户导入进(jìn)程可能不(bù)及预期；二是下游需求不及预期(qī)，在边缘政治(zhì)和全球经济疲软背景下(xià)，全球电子产品(pǐn)等终端需(xū)求可(kě)能不及预期，从而导致对半(bàn)导体产品(pǐn)需求(qiú)量减少。

　　“2023年是(shì)全球(qiú)半导体(tǐ)行(xíng)业正处于下行筑(zhù)底的阶(jiē)段，但我们(men)认(rèn)为有望于今(jīn)年看到拐点的出现”田(tián)光远表示，在(zài)本轮周期中，率先(xiān)回暖(nuǎn)的种类要(yào)看芯片下(xià)游的景气度，有创新(xīn)属性和份(fèn)额(é)提升属性的环节(jié)会率先回暖。一方面中国经济体重要的构成央国企(qǐ)对资产回报提出要求，民营企业的竞争力提(tí)升也会更(gèng)加依赖数字化，成本效率提升是数字化(huà)的长期关键驱(qū)动力，另一方面短周期维度数字经济(jì)有(yǒu)顺周期(qī)属性，经济复苏(sū)会加大(dà)企业数字化投入力(lì)度。

　　九泰(tài)基(jī)金战略投资部副总监、九泰泰富(fù)灵活配置(zhì)混(hùn)合（LOF）基(jī)金经理刘(liú)源表(biǎo)示，首先(xiān)，回顾年初以来半导体板块(kuài)上涨的原因，一方(fāng)面是2022年板块调整幅度较大，行业估值(zhí)处于底(dǐ)部(bù)位置；另一方面市(shì)场预期基本面(miàn)即(jí)将见(jiàn)底，再加上有(yǒu)AI主题的催化，所以从年初到4月(yuè)初半导体指数出(chū)现了一定的(de)反弹。

　　“但事实上，其中许多个股的股(gǔ)价其实(shí)是(shì)过(guò)度(dù)反应的，所(suǒ)以随着4月中下旬半(bàn)导体一季报披露，整体呈现强预期、弱(ruò)现实的表现，再(zài)加上AI主题(tí)的降(jiàng)温，综合因(yīn)素(sù)引起行业近(jìn)期的持(chí)续回(huí)调。”刘源直言。

　　长期看好半导体投资(zī)价值

　　尽管半导(dǎo)体板块年内表(biǎo)现(xiàn)震(zhèn)荡(dàng)，但从资金对主(zhǔ)题ETF产品越跌(diē)越买也能(néng)看出投资者对板块价值的肯定，多位(wèi)业(yè)内人士也(yě)表(biǎo)示，长(zhǎng)期看好半导体板块投资价值。

　　“我们(men)认(rèn)为当前无需过度(dù)悲观。”嘉(jiā)实(shí)基金田光远表示，从基本面上，人工智能给半导体带来了新的(de)需(xū)求(qiú)增量，从周期视角，预计(jì)未(wèi)来1-2个季度虽(suī)然会(huì)有一定业绩的(de)压力，但一方(fāng)面(miàn)需求会重新复苏，另一方(fāng)面中国半导体企业有国(guó)产替代的中期逻辑支撑；另外，估(gū)值(zhí)方面(miàn)，半导(dǎo)体板(bǎn)块龙湖陈序平出生日期 龙湖是国企还是民营企业估值波动较(jiào)大，且(qiě)子板块和(hé)细分线(xiàn)索较多，始终有估值(zhí)合理(lǐ)甚至低估(gū)的机会出现。

　　田光(guāng)远认为，当前该板块很多优质的公司处于历(lì)史估(gū)值分(fēn)位低位(wèi)区(qū)间，随着需求回(huí)暖或者(zhě)新(xīn)产品(pǐn)的突破，会(huì)有形成很好的投资机会。他进一步表示，人类历史经历了三次工业革命(mìng)，前两次都是以能源为对象进行创新，第三次是信息为对象(xiàng)进行创新，当前阶段的人工智能从感知智(zhì)能走向认知智能(néng)后，将对人类生产力的提升产(chǎn)生巨大的影响(xiǎng)，也会开(kāi)启新一轮的工业(yè)革命(mìng)，它是信息(xī)革命(mìng)经历了个人电脑、互联网革命和移(yí)动互联网革命后在万物智联层面的延(yán)伸，将会在经济、社会(huì)、政(zhèng)治(zhì)、军事等方面全面影响人类(lèi)社会。当前仍处于新一轮(lún)产业革命爆发的早期(qī)的阶段，在人工智能带来的(de)技术变(biàn)革(gé)浪潮下，人工智能(néng)对(duì)云管端各(gè)方面都产生了(le)影响，云(yún)侧(cè)变(biàn)化最为(wèi)显(xiǎn)著，很多(duō)环节发(fā)生(shēng)了改变，产生了新的投资方(fāng)向(xiàng)，如算力芯(xīn)片的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随着人工智能(néng)应(yīng)用(yòng)的落地，端侧和网侧(cè)的(de)新硬件也会(huì)产生新的投资机(jī)会(huì)。因此我们长期看好半导(dǎo)体的投资(zī)价值。”田光远(yuǎn)建议投资者长(zhǎng)期关注该板块投资(zī)机会，他认为可以重(zhòng)点配置的主线包括以AI为代(dài)表(biǎo)的(de)创新线、周期(qī)见底后的复苏线、以(yǐ)及以半导体设(shè)备材料国产化为代(dài)表的制造线。

　　诺(nuò)安基金科技组基金经理刘慧影也表示(shì)，2023年全面看好整个半导体板块，其(qí)中，从半导体国产化(huà)为主的(de)设备材料EDA板块，到(dào)下游需求为主的芯片设计都会在今(jīn)年都(dōu)有非常(cháng)好(hǎo)的机会。首先，基本(běn)面上，美国对(duì)中国的极限制裁将加速中(zhōng)国芯(xīn)片的国产替代，党的(de)二十大对于科技安全的强(qiáng)调(diào)为芯片的(de)国产替代提供了坚实的理论(lùn)基础。其(qí)次，芯片设计板块经过(guò)近(jìn)一年的(de)充分调整，股价(jià)已(yǐ)经充分反映悲观预(yù)期。最后，伴随AI等(děng)新(xīn)需求(qiú)拉动，整(zhěng)个芯片设(shè)计板(bǎn)块有望正式迎来反(fǎn)转。

　　“站在当前，我们将(jiāng)持续跟(gēn)踪和调研(yán)半导体行业库存、动销数据和重点(diǎn)公司(sī)的边际变化，同时(shí)动态(tài)跟踪电子(zi)消(xiāo)费品的复苏情况，预判半导体景气的拐点。”九(jiǔ)泰基(jī)金刘源表示，展望未来，AI的基础模型训(xùn)练需要大(dà)量算力，硬(yìng)件基础(chǔ)设施成为发(fā)展基石，算力(lì)芯片等核心环节预期将会受益，后(hòu)续有望(wàng)驱动(dòng)半导体行业持续(xù)增长(zhǎng)。此外(wài)，半(bàn)导体设备(bèi)公司的一季报业绩相(xiāng)对较强，国(guó)产化趋势仍在加速推(tuī)进，后续(xù)半导体设(shè)备、材料也是可以关注的(de)方向。存(cún)储作(zuò)为半导体中最(zuì)大的周期品种(zhǒng)，也可能在年内迎来边际变化，需要持续(xù)动态跟踪。

　　“风险方(fāng)面，我认为(wèi)需要关(guān)注景气度修复速度和估值的匹配程度，尽管基本面(miàn)改(gǎi)善的趋(qū)势比较确定(dìng)，但改善的过程中股价有可能波动较大(dà)，要结合基本面变(biàn)化综合判断配置(zhì)价(jià)值(zhí)，我们也会通过(guò)适(shì)当调仓来平衡风险。”刘源补(bǔ)充道。

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