5月23日，日(rì)本(běn)经济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造(zào)装置出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的出(chū)口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日(rì)中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式府近(jìn)年(nián)来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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