集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电(diàn)路有什么(me)作用是(shì)集成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用的。

　　关于集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用以及(jí)集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么和什么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用，集成电路的(de)作用(yòng)和重要性，集成电路(lù)的作用和(hé)工作原理等问题，小编将为你整理以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？集(体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？jí)成电路(lù)来(lái)装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？(jiāng)元器(qì)件都集合到(dào)了一(yī)起，不(bù)仅减少了(le)外电信号(hào)的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成电路

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