5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体设备出(chū)口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企(形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句qǐ)业的(de)经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的不安(ān)全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhè形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句ng)府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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