申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市(shì)值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高(gāo)，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营(yíng)收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科(kē)技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营(yíng)收排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技(jì)等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业(yè)平(píng)均增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力(lì)之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是(shì)当(dāng)半(bàn)导(dǎo)体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主研发(fā)背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)更快(kuài)，从(cóng)2018年的(de)43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名行4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里业第92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基(jī)数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量(liàng)下增速最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了(le)分(fēn)立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流(liú)通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流(liú)能力，对(duì)经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险，是(shì)否出现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股价(jià)表现有参(cān)考意(yì)义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用增长四(sì)成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自(zì)主研(yán)发上(shàng)行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和(hé)增长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视(shì)资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

未经允许不得转载：MP3i音乐网址大全-MP3下载,网址导航,音乐在线试听,中国音乐网址导航第一站 4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里