券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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