券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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