5月23日(rì)，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经(jīng)济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)秋以为期句式特点，秋以为期句式判断济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足。一方(fā秋以为期句式特点，秋以为期句式判断ng)面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日(rì)半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明(míng)确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突(tū)出(chū)贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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