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地铁的时速一般是多少公里，地铁的时速一般是多少码 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

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　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

地铁的时速一般是多少公里，地铁的时速一般是多少码>　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总地铁的时速一般是多少公里，地铁的时速一般是多少码能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

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　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

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　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

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　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

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AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)！导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

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　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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