券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，15英寸等于多少厘米 15英寸等于多少寸上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：MP3i音乐网址大全-MP3下载,网址导航,音乐在线试听,中国音乐网址导航第一站 15英寸等于多少厘米 15英寸等于多少寸