券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。n. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写ong>未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qin. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写ú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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