5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然(rán)没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳(nà)米(mǐ)以下(xià)半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设(shè)备领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断学生党如何自W，如何自我安抚中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技(jì)术(shù)发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月(yuè)23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发(fā)展增(zēng)添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世界(jiè)学生党如何自W，如何自我安抚半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳(wěn)定作出(chū)了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举(jǔ)措，日本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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