5月23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施(shī)的省令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正(zhèng)面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日(rì)的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利(lì)，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美(měi)光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等(děng)十(shí)几家企业的(de)经(jīng)营(yíng)将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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