5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终(碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗zhōng)得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设备领(lǐng)域具(jù)有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美(měi)国去(qù)年(nián)10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)以来(lái)，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本(běn)国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗修正错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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