券(quàn)商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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