券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装见字如晤,展信舒颜，展信安的用法技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站见字如晤,展信舒颜，展信安的用法、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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