宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄

4月26日(rì)晚间，宏和科技（603256.SH）发布最(zuì)新财(cái)报，公司2023年实现营业收入6.61亿元，同比增(zēng)长8.01%；归母净利润-6309.45万元，同比减少220.47%；2024年一季(jì)度营业收入1.90亿元，同比增长55.34%；归母净利(lì)润为-806.95万元，同比(bǐ)减少114.12%。

从单季度表现来看，2023年四季度和2024年一季(jì)度，单季度亏损额已连续2个季度环比收(shōu)窄。在消费电子出货改善(shàn)、AI拉动算力需求拉(lā)动下，PCB厂商(shāng)开(kāi)工率改善，对电子布、电子纱的(de)需求量有望迎来持续增长(zhǎng)。

保持销售规模增长，产品价格已触底回升

2023年(nián)，电子级玻璃纤(xiān)维布终端市场竞争激(jī)烈，产品价格下降，公司产品电子级玻璃纤维布(bù)平均售(shòu)价比2022年(nián)减少23.76%，公司也(yě)从降(jiàng)低基础原材料成本上(shàng)转变公司的发(fā)展格局。

一方面(miàn)，原材料电子级玻璃纤维纱的平均(jūn)进价比(bǐ)2022年(nián)减少37.47%，另一方(fāng)面，随(suí)着子公司黄石宏和的投产及规模化生产，减少进口(kǒu)高端原材料，都降低了公司的原材料采购成本。

与此同时，消(xiāo)费电子行业(yè)正逐渐好转、行业回暖，电子布市场需求将随(suí)之增加(jiā)，公司募投(tóu)项目“年产5040万(wàn)米(mǐ)5G用(yòng)高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”在2023年全面投(tóu)产，让生产量增长50.61%，销售(shòu)量(liàng)增(zēng)加39.70%，进一步提高产品市场占有率(lǜ)，为公司(sī)带(dài)来经(jīng)济效益，并迎接下游市场进一(yī)步爆(bào)发(fā)。

公司2024年第一季度主要经营数据公告显示，一季度公司电子(zi)布产销量双双创下历史(shǐ)新高，产量达4656.96万米，销售量达4844.93万米(mǐ)，分别比2023年(nián)同期增长38.28%、69.33%国家能源局：新型储能持续快速发展已投运装机超3500万千瓦。价格方面，公司披露的2024年一季度电子布产品平均售价(jià)仅有小幅下跌，且(qiě)4月以来(lái)反弹明显。公司(sī)已迎来量价齐(qí)升的新(xīn)格局(jú)。

浙商证券4月23日研(yán)报指出，在电子(zi)信息(xī)领(lǐng)域，电子科(kē)技领域高速发展(zhǎn)PCB应用广(guǎng)泛，带动上游电子纱和电(diàn)子布需求提升。2024年4月多个厂商陆续对电子纱/布产品进行恢复性调价，助力电子(zi)纱和电子(zi)布盈利改善。

根据天风证券4月(yuè)22日发布的研报认为，细纱/电子布需求(qiú)显著(zhù)回暖，得(dé)益于家电、新能源车(chē)等下游细分行业需求(qiú)拉动和库存消化，当前涨价正在落实，但考虑(lǜ)细纱(shā)行业盈(yíng)利长时间处于低位，前期产能有(yǒu)所缩减，中期产能潜在增量有限，若下游需求景气进一步提升，库存去化速度有(yǒu)望加快(kuài)，电子布价格和盈利具(jù)有弹性(xìng)。

天风证券还(hái)指出，当前玻纤龙头估值处于(yú)历史低位，底部确认、需求回升预期有望推动估值修复，建议(yì)关注(zhù)宏和科技等(děng)标的。

行业出清，消费(fèi)电子景气修复(fù) AI拉(lā)动(dòng)新增(zēng)长点

民生证券(quàn)研报指出(chū)电子(zi)布行业长期大(dà)面积亏损是2022第一(yī)季度开(kāi)始至(zhì)今，由于国家能源局：新型储能持续快速发展已投运装机超3500万千瓦电(diàn)子布(bù)市场化程度高，壁垒较粗(cū)纱更高、参与方(fāng)少，亏损带(dài)来被动出清，2024年呈现加速态势。单位窑炉规模较小、成本较高的企业开始出(chū)现停产减产(chǎn)，例如(rú)，泰玻邹(zōu)城5线5万吨电子纱产能于今年1月20日前后放水冷(lěng)修，四川(chuān)玻纤(xiān)德阳1线3万吨电子纱(shā)产能于今年3月末放水冷修。

而据宏和科技财报，公司2023年第一季度才出现轻微(wēi)亏损，此后3个(gè)季度(dù)的单(dān)季亏损额不超(chāo)过(guò)2500万元，到2024年一季度亏损已经收窄(zhǎi)至800万元，公司不仅(jǐn)凭借深(shēn)耕中高端市场带来的较高利润，较晚进入亏损，并有望在行业(yè)率先恢复盈利(lì)。当(dāng)前，公司产能按计划投放，产品(pǐn)结(jié)构(gòu)、生产成本将获进一步优化。公司正进一步提(tí)高经营管理(lǐ)能力和产品质量技术水平，坚持(chí)推进高效(xiào)发展，并将产品开发与市场趋向、偏(piān)好相(xiāng)适(shì)应。

宏(hóng)和科技在2023年报中指出，公司超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机基板及笔记本电脑中，同时也是高端IC封装基板的(de)主要原材料之一。随着5G设备及移动(dòng)通信、云计算(suàn)、大(dà)数(shù)据、AI（人(rén)工智(zhì)能）、物联网、新能源汽车、智能制造、无人(rén)驾驶等高端市场(chǎng)需求的发展，未来电子产品有更(gèng)大的发展(zhǎn)空间。

首先，公司传统的下游市场正在恢复(fù)增长。根据IDC预测，2023年、2024年全球智能手机分(fēn)别约(yuē)为1193百万台、1263百万台；2024年全(quán)球智能手机出货量有望恢复增(zēng)长(zhǎng)。据前瞻产业研究(jiū)院预计，2024年是5G小基(jī)站建设的高峰时期，预计(jì)将(jiāng)建设200万台(tái)小基(jī)站，比2023年大幅增长。同时，中国正(zhèng)全面(miàn)推进6G技术研发，酝酿新增长机遇。

同时，新兴的下游市场带来更多市场增量。根据华创证券研报，AI算力需求爆发，PCB对服务器的性能提升起到关键作用，特别是与传统(tǒng)服务器(qì)相比，AI服务器(qì)增加(jiā)了GPU模组、OAM加速卡、Switch交换层等增量PCB需求，并对PCB材料要求升级；同时，电动化、智(zhì)能化大势所趋，带动汽车PCB市场增长。根据prismark数据，2021—2026年(nián)服务器、汽车是增速最快的(de)两个(gè)PCB下游应用领域，5年复合增(zēng)速分别为(wèi)9.87%和7.91%。

因此，券商普(pǔ)遍看好包括宏和科技在内的(de)PCB产(chǎn)业链(liàn)公(gōng)司。

银河证券指(zhǐ)出，半导体(tǐ)、电子、5G通(tōng)讯等产业规(guī)模不断扩大，其对上(shàng)游非金属新材料需求将增加，宏和科技是数字化快速发展带动材料需求增(zēng)长的受(shòu)益标的(de)之一。

信达证券指出，人工智能进入(rù)新时代，国(guó)内AI算力需求旺(wàng)盛加上英伟达供给短缺，令华为昇腾产业(yè)链受益，而宏和(hé)科(kē)技(jì)也(yě)是华(huá)为(wèi)产业链基板板块(kuài)相(xiāng)关公司之一(yī)。

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