迅捷兴：净资产创历史新高，加
速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升

4月26日晚间，迅捷兴发(fā)布2023年年报。数据显示，截至2023年年末，公司净资产(chǎn)为
6.92亿元，创历史新高；公(gōng)司2023年实现(xiàn)营收4.64亿元，同比增长4.38%；实现归母净利润0.13亿元，同比下滑71.04%。净利润下滑主要(yào)系募投项目(mù)投产，新增固定(dìng)成本尚未被摊(tān)薄、行业价格(gé)竞争(zhēng)激烈，叠加智能(néng)化工厂大批量板占比增加、新增计提股(gǔ)份支付费用等因素影响。

资料显示，迅捷兴自成立以(yǐ)来一直(zhí)深耕技(jì)术(shù)，业务涵盖样板、小批量(liàng)板和(hé)大批量板，是行(xíng)业内(nèi)为数不多(duō)可以为客户提(tí)供从样板(bǎn)到批量生产一站式服务的PCB企(qǐ)业(yè)。公司(sī)产品广泛应用于汽车电子、通信设(shè)备、新(xīn)能源光伏储能、工业控制
、医疗(liáo)器械等领域。公司已(yǐ)获得国家级专精(jīng)特新“小巨人”企业称(c艰苦的生活作文hēng)号。

2023年，公(gōng)司紧抓(zhuā)服务器、光模块和交换机以(yǐ)及AI相关产品领(lǐng)域(yù)技术研发，不(bù)断突(tū)破样品、批量交(jiāo)付。公司全年研发支出0.32亿
元，占(zhàn)总营收的比例为(wèi)7%，这一比例创上(shàng)市以来(lái)新高。

报告(gào)期内(nèi)，公司稳(wěn)步推进(jìn)“光(guāng)模块(kuài)产品(pǐn)加工技术研 发(fā)”等21个在研项目实施，包
括“光模块产品加工技术研发(fā)”、“应(yīng)用于艰苦的生活作文光模块的插头工艺(yì)技术研究”等。目前公司已掌(zhǎng)握“一款高速刚挠结合电路板”、“厚铜刚挠结合(hé)电路板研究”“79G毫米(mǐ)波雷达开线EA值公差控制技术 ”“79G毫(háo)米波雷达(dá)尺寸稳定性及涨缩控制技术”等核心技术。

机(jī)构：AI有望拉动PCB量价齐升

PCB为印制电路(lù)板的缩(suō)写，它是一种基于覆铜板制作的电子元器(qì)件支(zhī)持体，被誉为“电子产品之母”。

当前，全球新一轮(lún)科技革命和产(chǎn)业(yè)变革正在孕育(yù)兴起，云计(jì)算、大数据、人工(gōng)智能、汽车(chē)电

子、5G通信等新技术、新应(yīng)用不(bù)断涌现、发展(zhǎn)。未来(lái)新一代信息(xī)技术将成为引领经济发展的引擎，将驱动(dòng)PCB行业进入新一轮(lún)发展周期。

国(guó)盛证券研究表示，AIGC大趋势(shì)下算力(lì)需求指数级上升，驱(qū)动网 络基础设备存量和(hé)增(zēng)量空间增长，一方面，交换机加速由400G迭代至(zhì)800G，另一方面
，AI服务(wù)器(qì)加速放量，两大边际(jì)变化推动PCB需求空间进(jìn)一步扩张；此外，伴随(suí)高速率AI服(fú)务器（如英(yīng)伟达H100/H200等）需求(qiú)量的逐步提
升，无论是服务器还是对应800G交换机，对PCB板的性能和速率要求都随之(zhī)提升，多层高(gāo)速PCB占比有(yǒu)望提(tí)高，价值量远超普通(tōng)PCB板，AI有 望拉动 PCB量价齐升。

校对：陶谦

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