5月以来，嘉实基(jī)金、博时(shí)基金、富(fù)国基金、南方基(jī)金等多家(jiā)头部公募(mù)基金密集申报了跟踪海外半导(dǎo)体指数(shù)QDII产品，布局全(quán)球半导(dǎo)体市场，引发业内广泛关注。

　　从(cóng)国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体板块表(biǎo)现来看，在(zài)经历一季度的持续回调(diào)后(hòu)，半(bàn)导体(tǐ)板块自4月中下旬以来又(yòu)开(kāi)始持续下跌(diē)。不(bù)过资(zī)金对主题ETF越(yuè)跌越买，区(qū)间份额(é)增(zēng)幅最高达(dá)40％。拉长时间看，年内超半(bàn)数半(bàn)导体(tǐ)主题ETF产品份(fèn)额出现正增(zēng)长，最高份额增幅超1282％。

　　多(duō)位业内人(rén)士认为(wèi)，资金对(duì)半(bàn)导体主题ETF的越跌越买，主要是基于对(duì)板(bǎn)块中长期投(tóu)资(zī)价值的肯(kěn)定。尽管(guǎn)半(bàn)导体板块年内表(biǎo)现震荡，但(dàn)随着国(guó)产替代(dài)持续推进，以及近期AI行(xíng)情的带动(dòng)下，板块细分领域仍有较多投资机(jī)会。

　　越跌越买(mǎi)，最高(gāo)份(fèn)额涨(zhǎng)超1282％

　　从(cóng)国内半导体板块表现(xiàn)来看，在经历一季(jì)度(dù)的持续回调后，半(bàn)导体板(bǎn)块自4月中下旬以来(lái)又(yòu)开(kāi)始持续(xù)下(xià)跌(diē)。以中证全指半导体(tǐ)指数表(biǎo)现为例，该指数在4月6日攀至年内高位后(hòu)便(biàn)开始不断下(xià)跌(diē)，4月(yuè)10日至(zhì)5月12日区间跌幅近20％。

　　本周(zhōu)板块表现上，半导(dǎo)体与半导体生产设备板块周跌幅为-3.25％，在24个(gè)Wind二(èr)级行业中(zhōng)跌幅居前。

　　值得注意的是，尽管板(bǎn)块持续下跌(diē)，但资金对(duì)主题ETF产品越跌越买(mǎi)。Wind数据(jù)显(xiǎn)示，截(j社日节是什么节日 社日节是农历几月初几ié)至(zhì)5月(yuè)12日，月(yuè)内半导体(tǐ)芯片主(zhǔ)题(tí)ETF收益(yì)均告(gào)负，平均收益率为-7.18％；但份(fèn)额(é)却(qu社日节是什么节日 社日节是农历几月初几è)悉(xī)数上涨。其中，工银瑞信国证(zhèng)半导(dǎo)体芯片ETF、鹏(péng)华国证半导(dǎo)体(tǐ)芯片ETF月(yuè)内份(fèn)额(é)增幅(fú)居前(qián)，分(fēn)别为40％、29％。

　　拉长(zhǎng)时间看年内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体芯片主题ETF产(chǎn)品份额(é)变化，截至(zhì)5月12日(rì)，除汇添富中证芯片产(chǎn)业ETF、华泰柏瑞中(zhōng)证(zhèng)韩交所中韩半(bàn)导体ETF等(děng)三只产品份额出现下(xià)降外，其(qí)余产(chǎn)品(pǐn)份额均有(yǒu)大幅增(zēng)长。其中，嘉实(shí)上证科创板芯片(piàn)ETF份(fèn)额涨幅位列第(dì)一，年(nián)内(nèi)份额(é)猛增1282.5％。

　　对于近(jìn)期半导体板块持续(xù)下跌，嘉实上证(zhèng)科创板(bǎn)芯片ETF基金(jīn)经(jīng)理(lǐ)田光(guāng)远分析，当(dāng)前半导(dǎo)体行业复苏不及预(yù)期主要原因，一是国(guó)产替(tì)代进程不及预期，国内半导体企业相比海外半导体大(dà)厂起步(bù)较晚(wǎn)，在技术和人(rén)才等方面存(cún)在(zài)差距(jù)，在国产替代过程中产品研发和客户导入进程可能不及预期；二(èr)是(shì)下游需求不(bù)及预期，在(zài)边缘政(zhèng)治和全球(qiú)经济疲软(ruǎn)背(bèi)景下(xià)，全球电子产品(pǐn)等终端需求可能不及预(yù)期，从而导致(zhì)对半导体产(chǎn)品需求(qiú)量(liàng)减(jiǎn)少。

　　“2023年(nián)是(shì)全球半导体行业正处于下行(xíng)筑底的阶段，但我们(men)认为有(yǒu)望(wàng)于(yú)今年(nián)看到(dào)拐(guǎi)点的出(chū)现(xiàn)”田光远(yuǎn)表示，在本轮周期中，率先回(huí)暖的(de)种类要看芯片下游(yóu)的景(jǐng)气度，有创新属性和份额提升属性的环节会率先回暖。一方面中国经济体重要的构(gòu)成央(yāng)国企(qǐ)对资产回(huí)报提(tí)出要求，民营企业的竞争(zhēng)力提升也会更加依赖数(shù)字化，成本效率提升是数(shù)字(zì)化的(de)长(zhǎng)期关键驱动(dòng)力，另一方面短周期维度数(shù)字经济有顺周(zhōu)期属性，经(jīng)济复苏会加大企(qǐ)业数字化(huà)投入力度。

　　九泰(tài)基(jī)金(jīn)战略投资部(bù)副总监、九泰泰(tài)富灵活配(pèi)置混合（LOF）基(jī)金经理刘源表示，首先，回顾年初以来(lái)半导体板块上(shàng)涨的原(yuán)因，一(yī)方面(miàn)是2022年板(bǎn)块调整(zhěng)幅度较大(dà)，行(xíng)业估值处于底部位置；另一(yī)方(fāng)面市场预期基本面即将见底(dǐ)，再加上有AI主题(tí)的催化(huà)，所(suǒ)以从年初到4月初(chū)半导(dǎo)体指(zhǐ)数出现了一定的反弹(dàn)。

　　“但事实(shí)上，其中(zhōng)许多个股(gǔ)的股价其实是(shì)过(guò)度反(fǎn)应的，所以(yǐ)随着4月中下旬半导(dǎo)体一季(jì)报披露，整体(tǐ)呈(chéng)现强(qiáng)预期(qī)、弱现实的表现(xiàn)，再(zài)加上AI主题的(de)降(jiàng)温，综合(hé)因素引(yǐn)起行业近期的(de)持续(xù)回调。”刘源直言。

　　长(zhǎng)期看好半导体投(tóu)资价值

　　尽(jǐn)管半(bàn)导体(tǐ)板块年(nián)内表现震荡，但从资金对主题(tí)ETF产品越跌越买也能看出投资者对板(bǎn)块价值的肯定，多位业内(nèi)人士(shì)也表示，长期看好半导体(tǐ)板(bǎn)块投资价值。

　　“我们认为当前无需过度悲观。”嘉(jiā)实基金田光远表示，从(cóng)基本面上(shàng)，人工智(zhì)能给半导体(tǐ)带来(lái)了新(xīn)的需求(qiú)增(zēng)量(liàng)，从周期视角，预计未来1-2个季度(dù)虽然会有一定(dìng)业绩的压力，但一方面需求(qiú)会(huì)重新(xīn)复苏，另一方面(miàn)中国半导体(tǐ)企业有国产替(tì)代的中期逻辑支撑(chēng)；另(lìng)外，估值方(fāng)面，半导体板块(kuài)估值波(bō)动较大，且(qiě)子板(bǎn)块和细分线索较多，始终有估值合(hé)理甚至低估的机会出现。

　　田光远认为，当(dāng)前(qián)该(gāi)板块很多优质的公司(sī)处于(yú)历(lì)史估值分位低位区间，随着需求回暖或者新产(chǎn)品的突破，会有形成(chéng)很(hěn)好的投资(zī)机会(huì)。他进一步表示(shì)，人类历史经(jīng)历了三(sān)次工业革命，前两次都是以能源为对(duì)象进行创新，第三(sān)次是(shì)信(xìn)息为对象进行(xíng)创新，当前阶段(duàn)的(de)人工智能从感知智能走向(xiàng)认知智能后，将对(duì)人类生产力的提升产生巨大的影响，也会开(kāi)启新一轮的工业革命，它是信息革命经(jīng)历了(le)个人电脑、互联(lián)网革命和移动(dòng)互联网革命后在万(wàn)物智联层(céng)面的延伸，将会在(zài)经济、社(shè)会、政(zhèng)治、军事(shì)等方面全面影响人类社(shè)会。当前(qián)仍(réng)处于新一轮产业(yè)革命爆发的(de)早(zǎo)期的阶段(duàn)，在人工(gōng)智能(néng)带来的技术变革浪潮下，人工智能对(duì)云管端各方(fāng)面都产生(shēng)了影响，云(yún)侧变化最为显著，很多环节发生了改变，产生了新的投资方(fāng)向，如算力芯片的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随(suí)着(zhe)人工(gōng)智能应用(yòng)的(de)落地，端(duān)侧(cè)和网侧的新硬件也会产生新(xīn)的(de)投资机(jī)会(huì)。因(yīn)此我们长(zhǎng)期(qī)看好半导体的(de)投资价值(zhí)。”田光(guāng)远建(jiàn)议投(tóu)资者长期(qī)关注该板块投资机会，他认为可以重(zhòng)点配置的主线包括以(yǐ)AI为代表的创新线、周期(qī)见(jiàn)底后(hòu)的复苏线(xiàn)、以及以半导体设(shè)备(bèi)材料国(guó)产化为代表的制造线。

　　诺安基(jī)金科(kē)技组(zǔ)基金经理刘慧影也表(biǎo)示，2023年全(quán)面看好整个半导体板(bǎn)块，其中，从半(bàn)导(dǎo)体国产化(huà)为主的设(shè)备(bèi)材料EDA板(bǎn)块，到下(xià)游需求为主的芯(xīn)片设计都会(huì)在今年都有非常(cháng)好的(de)机(jī)会。首(shǒu)先，基本面上，美(měi)国对中国的极限制裁将(jiāng)加(jiā)速(sù)中国芯片(piàn)的(de)国(guó)产替代，党的二(èr)十大对于(yú)科技安全的强调为(wèi)芯(xīn)片的国产替代提供(gōng)了坚(jiān)实的理(lǐ)论基础。其次，芯片设计板(bǎn)块经过近一年的充(chōng)分(fēn)调整，股(gǔ)价已经充(chōng)分反映悲观预期(qī)。最后(hòu)，伴随AI等新(xīn)需(xū)求拉(lā)动，整个芯(xīn)片设计板块有望正式迎来反转。

　　“站在当前，我们将持续跟(gēn)踪和调研半导体行业库存(cún)、动销数据和重点公司(sī)的边际(jì)变化，同时动(dòng)态跟踪电子消费品的复(fù)苏情况，预判半导体(tǐ)景气的拐点。”九泰基(jī)金刘源表示(shì)，展望未来，AI的基础模型(xíng)训(xùn)练需要大量算力，硬(yìng)件基(jī)础设施(shī)成为发展基石，算力芯片等核心环节预(yù)期将会受(shòu)益，后续有望驱动半导(dǎo)体(tǐ)行业持续增长。此外，半(bàn)导体设(shè)备(bèi)公司的一季报业(yè)绩相对较强，国(guó)产化(huà)趋势仍在加速推进，后续半(bàn)导体(tǐ)设备、材料也(yě)是可以(yǐ)关注(zhù)的方向。存储作为半导体中最大的周期品种(zhǒng)，也可能(néng)在年内(nèi)迎来边(biān)际变化(huà)，需要持续动(dòng)态跟踪。

　　“风险方面，我认(rèn)为(wèi)需要关注(zhù)景(jǐng)气度修复速度和估(gū)值(zhí)的匹配程度，尽管基本(běn)面改善的趋(qū)势比较确定，但改善的过程中股价有可(kě)能波动较大(dà)，要结合基本面变化(huà)综合判断配置价值，我们(men)也会通过(guò)适(shì)当调仓来平衡风(fēng)险(xiǎn)。”刘源(yuán)补充道。

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