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weather可数吗感叹句,a bad weather可数吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其(qí)中(zhōng)市值权重最大的(de)是(shì)半导体行业(yè),该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半(bàn)导体行业具(jù)备(bèi)研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力(lì)的科(kē)技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量达到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn),半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展,市场规(guī)模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升,自主研(yán)发的(de)环(huán)境下,上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制(zhì)约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营(yíng)收(shōu)规模创新高(gāo),三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营收(shōu)居行业首(shǒu)位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的(de)营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市(shì),并在资本助力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三(sān)是当半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利(lì)润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归(guī)母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利(lì)润增速在100%以上,12家企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得(dé)到了相关客(kè)户(hù)的广泛认(rèn)可。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng),其(qí)较快增速与低(dī)基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时,发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对(duì)经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业(yè)的(de)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng),该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企业(yè),股价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业,2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平(píng)。而股价(jià)上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点,与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目(mù)前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大weather可数吗感叹句,a bad weather可数吗企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国(guó)外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià),国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不(bù)断通过(guò)研发(fā)投入,增加企(qǐ)业(yè)竞争力(lì),进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年(nián)132家企业(yè)研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增(zēng)weather可数吗感叹句,a bad weather可数吗长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中的头(tóu)部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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