券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；可口可乐的创始人是谁，雪碧创始人是谁导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝(j可口可乐的创始人是谁，雪碧创始人是谁ué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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