券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我酒店的大镜子对着床做什么用的，酒店的镜子对着床做什么用的(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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